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高工公布防水喇叭智能音频设计 想建立更智能的扬声器和耳机

发布日期:2017-12-25 作者:轩达电子 点击:

智能扬声器的推出由亚防水喇叭马逊 Echo 领头, Google Home 和 Apple HomePod 紧随其后。不过高通公司似乎也打算加入智能音箱行列中。近日高通公布了一项“智能音频设计”,其中包括了麦克风、扬声器的语音识别技术,并向原始设备供应商(OEM)提供相应的产品,让 OEM 不用花费额外的精力来开发智能语音识别技术。


 

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据悉,高通的语音识别技术支持 Amazon Alexa 和 Google Assistant,通过提供技术给 OEM ,能让 OEM 制造出更多支持这些语音助手的音频产品。


除了关注产品的 “智能”方面,高通同样也关注“音频”部分。高通这次还带来了新的 DDFA 音频放大器技术和一个饮品开发套件(ADK)。高通公司副总裁安东尼·默里(Anthony Murray)在一份声明中表示:“我们的目的是帮助 OEM 建立更智能的扬声器和耳机,并节约了 OEM 的时间与成本。”尽管目前的亚马逊、谷歌和苹果的智能音响都是用的是自家的技术,但并不是所有的硬件厂商都有能力自开发一整套系统和元件,而高通就是看准了这个市场。


 


高通的“智能音频”设计将支持 Linux 和 Android 系统平台,并允许唤醒语言启动功能,如”OK Google”等,同时平台的语音软件还包含了回音消除、噪声抑制和“打断”功能,这就意味在用户在吵闹或嘈杂的环境中同样可以通过语音进行软件操作,甚至当用户远离智能扬声器时也可以实现语音控制的功能。


安东尼·默里还表示:"高通智能音频平台在单个解决方案中结合了高性能的处理能力、一流的蓝牙与Wi-Fi、先进的远场语音采集与唤醒词探测、AllPlay多房间音频流传输技术,以及对主要语音生态系统的支持。由于结合了所有必需的硬件、软件与工具以缩短开发时间,该平台是传统扬声器制造商向联网平台转变的理想选择。它也将为那些希望突破极限、实现智能扬声器未来应用的制造商提供了极大程度的灵活性。"


本文网址:http://www.xdec.cn/news/215.html

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